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中芯集成电路请求 MEMS 器材功用层相关专利可进步 MEMS 器材空腔结构上功用层图形的完整性

时间: 2025-03-29 20:02:50 |   作者: 天博平台官网

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  金融界 2025 年 1 月 23 日音讯,国家知识产权局信息数据显现,中芯集成电路(宁波)有限公司请求一项名为“MEMS 器材功用层制备办法及 MEMS 器材”的专利,揭露号 CN 119330299 A,请求日期为 2024 年 10 月。

  专利摘要显现,本发明揭露一种 MEMS 器材功用层制备办法及 MEMS 器材,该办法,包含:供给榜首衬底,榜首衬底具有相对的正面和反面;刻蚀榜首衬底的正面,在榜首衬底的正面构成 cavity;供给第二衬底,第二衬底具有相对正面和反面;在第二衬底正面构成刻蚀中止层;将第二衬底的正面与榜首衬底的正面键合,使刻蚀中止层关闭 cavity;对第二衬底的反面进行减薄处理;对第二衬底的反面进行深槽刻蚀,中止在刻蚀中止层,以在 cavity 的上方构成可动功用层图形;去除可动功用层图形与 cavity 之间的刻蚀中止层。本发明可进步 MEMS 器材空腔结构上功用层图形的完整性。

  天眼查资料显现,中芯集成电路(宁波)有限公司,成立于2016年,坐落宁波市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱473304.347718万人民币,实缴本钱473304.347718万人民币。经过天眼查大数据分析,中芯集成电路(宁波)有限公司参加招投标项目34次,知识产权方面有商标信息67条,专利信息429条,此外企业还具有行政许可13个。